http://ebauto.cn/solution/ zh-cn Rss Generator By 3.0 biz http://ebauto.cn/f2/126.html http://ebauto.cn/f1/97.html 從這個圖中我們可以看到，當面積比率大于0.7的時候焊膏釋放體積的百分比也高于80％，而當面積比率低于0.5的時候，釋放百分比也低于60％。在0.5-0.7的面積比率之間，其釋放百分比在60-80％之間。這些數(shù)據(jù)是從電鑄模板上得來的。在面積比率低于0.6的時候，我們可以看到體積比率開的偏差開始較快增長。出現(xiàn)這個問題的原因是，在這個時候開始出現(xiàn)了更多的部分堵塞或者全部堵塞的開口。由于被堵塞的開口越來越多，這樣也導致了隨著面積比率的減小，0201組件中的缺陷情況越來越多。下面的一個圖顯示了使用電鑄模板的0201元件印刷的缺陷數(shù)目和面積比率的關(guān)系。(見圖7)
從上面的圖中可以看到，當面積比率大于0.65的時候，缺陷的數(shù)目在0.625附近開始增長。在大概0.565的面積比率的時候，缺陷的數(shù)目開始大幅度增長。
另外一個在0201生產(chǎn)工藝中的問題就是模板種類的選擇問題，也就是選擇電鑄模板還是激光切割模板。激光切割的模板是通過激光鉆孔，然后再經(jīng)過電拋光把孔壁上的粗糙部分去除。電鑄模板則是通過成型技術(shù)制造，通過這種技術(shù)，可以產(chǎn)生非常光滑的孔壁，這將十分有利于焊膏的釋放?，F(xiàn)在對于電鑄模板的主要問題是它的成本要比激光切割模板高2-3陪。從兩種模板在0201元件的印刷的試驗中可以發(fā)晚，電鑄模板印刷焊膏的量要高于激光切割模板。電鑄模板的釋放比率一般在85％左右，而激光切割模吸的在70-75％之間。在試驗中我們發(fā)現(xiàn)，是用激光切割模板時出現(xiàn)的缺陷的數(shù)目要比電鑄模板的高。所以，綜合各個方面的影響，在生產(chǎn)中，如果條件允許，應(yīng)該優(yōu)先選用，電鑄模板。在0201元件的工藝中，推薦使用電鑄模板。
2、0201元件對貼片設(shè)備的影響
在整個0201工藝中貼裝可以認為是最重要的一環(huán)。因為貼裝系統(tǒng)從供料系統(tǒng)吸取0201元件，視覺只別和準確地貼裝元件，在設(shè)定這個過程中必須小心?；旧?，0201貼裝過程涉及四個分開的動作：]]> http://ebauto.cn/f1/96.html 在整個smt的生產(chǎn)過程中，焊膏的印刷通常是第一道工序，也是最關(guān)鍵的工序。因為有統(tǒng)計表明，在smt的生產(chǎn)過程中，有60％-70％的焊接缺陷都與焊膏的印刷有關(guān)。在印刷工藝當中，又有幾個重要的方面：焊膏、模板、印刷設(shè)備參數(shù)。在這里我們主要討論以下0201的使用對模板設(shè)計的影響。
首先介紹一下常用的三種模板制作方法：化學蝕刻、激光切割、電鑄成型?；瘜W蝕刻的模板開口呈碗狀，焊膏的釋放性能不好，并且開口極易堵塞，所以要經(jīng)常清洗，改種模板的精度也比較低，通常用于元件間距大干20mii的情況下，但是其成本比激光切割和電鑄成型都要低；激光切割模板是用激光切割而成，開口上下自然呈梯形，有利于焊膏的釋放，但是其孔壁沒有電鑄成型的模板光滑，推薦用于元件間距低于20mil的情況其價格介于化學蝕刻和電鑄成型之間：電鑄成型的模板開口也是呈梯形，有理與焊膏的釋放，孔壁光滑極利于焊膏的釋放，通常用于細間距和超細間距的印刷，有著良好的耐磨性和使用壽命，價格在三種中最貴，制作周期較長。這種模板比較適合于0201元件。下面是三種模板的示意圖。
模板中有兩個重要的參數(shù)就是開口的面積比率和寬厚比。(見下圖)一般的要求為寬厚比>1.5，面積比>0.65。]]> http://ebauto.cn/f3/84.html http://ebauto.cn/f3/83.html 自80年代以來，表面貼裝成為主流裝配技術(shù)，網(wǎng)板技術(shù)也出現(xiàn)顯著的進步。今天，供應(yīng)商可利用多種材料和制造技術(shù)設(shè)計網(wǎng)板，以滿足最具挑戰(zhàn)性的裝配技術(shù)趨勢：精密間距技術(shù)、元件小型化和密集型線路板。
此外，網(wǎng)板技術(shù)現(xiàn)應(yīng)用于全系列批量擠壓印刷材料。由于網(wǎng)板設(shè)計人員已深入了解穿孔尺寸和形狀對于材料沉積的影響，促使新技術(shù)的涌現(xiàn)(并將繼續(xù)涌現(xiàn))，使印刷平臺和網(wǎng)板技術(shù)進入各式各樣的應(yīng)用領(lǐng)域，如貼片膠涂敷和晶圓凸起。
無論使用何種材料或制造工藝，網(wǎng)板主要有兩項功能。第一是確保涂敷材料精確置放在基底上，如焊膏、助焊劑或密封劑；第二是確保形成大小和形狀適合的膠點。
網(wǎng)板材料和制造]]> http://ebauto.cn/f2/81.html 為何采用網(wǎng)板印刷方法？
業(yè)界三種最著名的晶圓凸起方法—網(wǎng)板印刷、蒸發(fā)及濺射或電鍍，各有其優(yōu)缺點（表一）。選擇何種方法，除了需要考慮公司的工藝路線圖，更重要的是需要考慮眾多的參數(shù)，包括凸起間距、凸起高度、晶圓基底材料、晶圓厚度、晶圓尺寸、凸起一致性，以及凸起材料。
設(shè)備和材料
晶圓凸起印刷方法的設(shè)計，與標準表面安裝裝配生產(chǎn)線的工具兼容，所以在升級或改造現(xiàn)有的大型設(shè)備時無需額外的投資。
然而，網(wǎng)板印刷機應(yīng)配備精密的光學裝置。對位系統(tǒng)應(yīng)當能夠識別所處理晶圓上的非標準參考點，包括焊墊邊角、特殊標志、標記，或其它與背景覆蓋物對比鮮明的金屬化特征。]]> http://ebauto.cn/f2/80.html 前言
要確保采用網(wǎng)板印刷的晶圓凸起工藝優(yōu)良率達到理想的水準，必須考慮多項重要的設(shè)計因素。
網(wǎng)板印刷
采用標準表面安裝設(shè)備的網(wǎng)板印刷技術(shù)，是在簡單和成熟的工藝環(huán)境中粘貼晶圓凸起焊墊的高成本效益方案。采用這種方法時，不同的應(yīng)用需要不同的定制設(shè)計指引，并依從特定的設(shè)備、材料和工藝指令，才可建立起穩(wěn)固、高良率的晶圓凸起印刷和回流焊程序。
影響優(yōu)良率的參數(shù)]]> http://ebauto.cn/f1/73.html 0201元件的應(yīng)用對印制電路板的設(shè)計與制造有著很大的影響。其主要影響方面是設(shè)計的方面，主要包括焊盤設(shè)計、元件間距和布線設(shè)計。0201元件要求更小的焊盤，更細更密的布線，以及更小的元件間距。對于這些方面的改變，從技術(shù)上都是可行的，但是直接影響到了pcb的生產(chǎn)成本，是成本大幅提升。下面我們詳細的討論一下0201對pcb元件間距和布線設(shè)計的影響。
1.1元件間距與布線設(shè)計
使用0201元件的最主要原因就是節(jié)省pcb上的空間。這樣可以將更多的元件設(shè)計到pcb上，以增加產(chǎn)品的功能和減小產(chǎn)品的體積。0201元件帶來的好處除了本身體積減小之外，還包括元件間距的減少。這樣進一步節(jié)省了空間。一些制造商和研究機構(gòu)做過這方面的研究，結(jié)果顯示，使用0201元件的pcb和使用0402的pcb相比節(jié)省了60％以上的空間。研究結(jié)果還顯示，元件的間距最小可以小到6mil。
當前，針對0201元件的應(yīng)用，對合同制造商的元件間距的要求是16mil。我們可以見到的經(jīng)常使用的間距是8mil、12mil、16mil、20mil。當然，元件的間距越小，所節(jié)省的空間就越多。但是更小的間距對貼片設(shè)備的精度，模板的精度以及pcb布線的設(shè)計都有很大影響。元件間距越小，貼片機的精度應(yīng)該越高，模板上的開口的間距也越小，模板就越難制作。如果要實現(xiàn)8mil的間距，則需要在pcb的布線方面作一些改進。
首先先看一下pcb布線的線寬和線距的標準，參見表1.1-1.3]]> http://ebauto.cn/f1/72.html 前言
隨著smt朝著細間距元件的方向發(fā)展，smd封裝引腳的密度越來越密，封裝尺寸減小的趨勢對焊膏印刷形成了嚴峻挑戰(zhàn)。統(tǒng)計表明，有50％以上的裝配缺陷是由于焊膏印刷造成的3，因此焊膏印刷成為影響smt裝配質(zhì)量的主要因素。
眾所周知，焊膏印刷中，有3個主要因素影響印刷質(zhì)量：設(shè)備、焊膏選擇以及模板的選擇。設(shè)備主要是根據(jù)生產(chǎn)線整體要求購置，本文不做研究。模板的選擇所考慮的主要因素：模板設(shè)計、開口設(shè)計、模板印刷實施。而模板制造技術(shù)包括：化學蝕刻、激光切割、電解拋光、電鍍和電鑄成形。焊膏偏重于實驗選擇，可以向焊膏供應(yīng)商提供一定的焊粉尺寸、合金含量等要求，選擇幾家焊膏供應(yīng)商的樣品進行實驗，依據(jù)實驗所得的數(shù)據(jù)而判斷最適合于本企業(yè)產(chǎn)品的較佳焊膏。
模板選擇
模板厚度與開口設(shè)計]]>