1.2 0201對印刷工藝的影響
　　在整個SMT的生產過程中，焊膏的印刷通常是第一道工序，也是最關鍵的工序。因為有統(tǒng)計表明，在SMT的生產過程中，有60％-70％的焊接缺陷都與焊膏的印刷有關。在印刷工藝當中，又有幾個重要的方面：焊膏、模板、印刷設備參數(shù)。在這里我們主要討論以下0201的使用對模板設計的影響。
　　首先介紹一下常用的三種模板制作方法：化學蝕刻、激光切割、電鑄成型?；瘜W蝕刻的模板開口呈碗狀，焊膏的釋放性能不好，并且開口極易堵塞，所以要經常清洗，改種模板的精度也比較低，通常用于元件間距大干20miI的情況下，但是其成本比激光切割和電鑄成型都要低；激光切割模板是用激光切割而成，開口上下自然呈梯形，有利于焊膏的釋放，但是其孔壁沒有電鑄成型的模板光滑，推薦用于元件間距低于20mil的情況其價格介于化學蝕刻和電鑄成型之間：電鑄成型的模板開口也是呈梯形，有理與焊膏的釋放，孔壁光滑極利于焊膏的釋放，通常用于細間距和超細間距的印刷，有著良好的耐磨性和使用壽命，價格在三種中最貴，制作周期較長。這種模板比較適合于0201元件。下面是三種模板的示意圖。

　　模板中有兩個重要的參數(shù)就是開口的面積比率和寬厚比。(見下圖)一般的要求為寬厚比>1.5，面積比>0.65。